NAND Flash產業50奈米挑大樑 4Q佔產出上看30%

NAND Flash產業50奈米挑大樑 4Q佔產出上看30%
三星、東芝積極量產中 英特爾、海力士即將大量供貨

連于慧／台北 2007/10/04

　2007年NAND Flash在50奈米製程技術上，進度相當緩慢，主要是因為之前NAND Flash大廠在轉換製程過程中，陸續出紕漏，使得這次各廠轉製程的態度上更加小心翼翼。目前三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)的50奈米製程已開始量產中，海力士(Hynix)的57奈米和英特爾(Intel)的50奈米製程的MLC(Multi-Level Cell)也將在第4季大量供貨，預計第4季整個市場上，50奈米製程的比重可超過25%，2008年第1季會是正式挑大樑的時間點。

2007年NAND Flash製程前進的速度相當慢，針對50奈米製程的產品，NAND Flash大廠大量供貨的時間點一延再延，在供給受限下，也使得之前NAND Flash價格一路水漲船高，目前東芝的56奈米和三星的50奈米製程已開始陸續交貨，但數量仍是有限，50奈米製程的產品佔整體NAND Flash供貨上，大概接近20%，預計第4季可超過25%，甚至超過30%比重。

目前NAND Flash供給雖然已逐漸舒緩，但以眾家廠商來看，東芝的供貨情況仍舊是處於小幅吃緊狀態，主要是因為東芝有一半NAND Flash產能分給快閃記憶卡大廠新帝(SanDisk)，且東芝的訂單以內需和合約市場為主，客源相當穩定。

此外，由於多晶片封裝MCP(Multi-Chip Packaging)的毛利率較高，且手機市場應用和需求皆相當多元化，因此之前東芝也分配大部分的產能給MCP產品，使得東芝的NAND Flash供給一直相較三星、海力士等NAND Flash大廠，情況較為吃緊。

海力士之前在60奈米製程世代，也遭遇不少瓶頸，目前將部分研發心力放在57奈米製程技術上，雖然SLC(Single-Level-Cell)產品已開始量產，但MLC製程晶片預計要到11月正式開始量產，屆時海力士也將正式步入50奈米製程世代。

整體來看，50奈米製程的量產時間點，從第2季一直延宕至今，第4季已逐漸確定量產的趨勢，且佔整體市場的比重都可超過25%，這也是歷年來的製程演進中，花時間最久的一次，凸顯NAND Flash大廠量產投片態度上的小心翼翼，接下來在40奈米製程世代，也將是一大考驗之一。



資料來源:電子時報 http://www.digitimes.com.tw/

Sony奇夢達 攜手研發DRAM

Sony奇夢達 攜手研發DRAM

【經濟日報╱編譯莊雅婷／綜合東京二日電】 2007.10.03 04:20 am

日本消費電子大廠Sony公司與德國晶片大廠英飛凌旗下的奇夢達公司（Qimonda）2日發表聲明，將成立合資企業設計隨機存取動態記憶體（DRAM）晶片，以降低研發成本。

聲明中指出，新公司稱為Qreatic Design，總部設於東京，Sony與奇夢達持股各占一半，年底前可望開始營運。新公司將研發Sony消費電子裝置使用的DRAM晶片，以加快手機、數位相機、遊戲機的資料存取速度。

DRAM市場具高度競爭性，而獨資開發新晶片所費不貲，因此全球晶片製造商為了生存，常尋求策略聯盟以降低研發、設計與生產的成本。去年Sony的晶片業務獲利不佳，促使執行長史川傑重新檢討營運模式。東京信金投信公司基金經理人藤原指出，雙方合作將降低Sony研發晶片的成本。

奇夢達總裁兼執行長羅建華認為，這項合作將使公司非電腦用產品更多樣化。他表示，日本市場重要、活力十足，在消費與繪圖類的DRAM研發方面表現搶眼，有助未來設計產品與研發解決方案。一旦Sony新訂單成功轉移，奇夢達將侵蝕對手爾必達（Elpida）與三星電子公司的市占率。

合作消息一出，激勵Sony的股價2日上漲4.2%，成為5,890日圓。Sony另一晶片供應商爾必達則因Sony訂單流失顧慮，股價下跌3.7%，收3,940日圓。

顧能公司（Gartner）的資料顯示，南韓三星電子是2006年全球最大非電腦用DRAM製造商，爾必達與奇夢達分居第二、第三。有些分析師認為，Sony與奇夢達合作，會造成三星與爾必達在DRAM市場的競爭升溫。

Queatic Design公司的總裁將由Sony的柏木出任，董事長則由奇夢達公司管理董事委員會委員暨行銷長賽佛（Thomas Seifert）擔任。

資料來源 : 【2007/10/03 經濟日報】

英特爾IDF今年重點：45奈米

英特爾IDF今年重點：45奈米

記者曠文溱／舊金山報導　　20/09/2007

英特爾一年一度的秋季IDF即將在明（20）日落幕，在今年第四季亮相的45奈米製程晶片Penryn，成為貫穿此次主角。

在確定集中資源、擴大辦理的前提，僅在中國大陸北京舉辦一場春季IDF後，向來被認為更是重頭戲的秋季IDF，終於將在明日落幕。攤開英特爾整場的議程內容，儼然可見這間晶片龍頭大廠，企圖用明年第一季上市的45奈米桌上型、筆記型電腦處理器，及第三季之後面市的伺服器處理器，再將纏鬥多時的AMD甩在身後。

舉例而言，18日登場的IDF第一天，由英特爾執行長Paul Otellini進行開場的主題演說，題目為「從頂級到主流（Extreme to Mainstream）」，即闡述英特爾明年將推動45奈米製程處理器由頂級的市場位階走向主流。

「推出45奈米晶片，象徵著摩爾定律（Moore's Law）仍然有效，」Otellini說。 而在下午與媒體和分析師的會面中，英特爾又再以「45的世界（World of 45’s）」為主題。英特爾數位企業事業群首席技術人員Steve Pawlowski則將展示明年推出的45奈米四核心Xeon晶片（代號為Harpertown），搭配名為Stoakley平台的伺服器效能測試。

是日英特爾還將展示與兩大合作伙伴的成果：一者是與華碩攜手展示已在今年台北電腦展Computex亮相的低價電腦Eee PC，其除了呼應英特爾的Classmate PC計畫外，也採用英特爾的新一代MID（Mobile Internet Device）平台Menlow；一者則是該公司與美國行動電信業者Sprint推動的WiMAX技術，英特爾預計在明年推出的新一代Centrino平台（代號為Montevina）上宣佈支援。

按照英特爾兩年一次翻新處理器製程技術的進度來看，在去年進入65奈米製程後；今年下半年亮相、實際推出市場時程訂在2008年的45奈米處理器，無論用在伺服器、工作站、桌上型和筆記型電腦者一律稱之為Penryn，2009年同樣也是45奈米製程，但再整合記憶體控制器進入處理器的設計架構的處理器，稱之為Nehalem。

根據英特爾提供的資料，Penryn仍將具有雙核和四核版本。電晶體數目分別高達4.1億和8.2億個。相較於65奈米製程產品，45奈米製程令處理器的電晶體密度提高了兩倍，電晶體交換速度提升了30％，耗電量則降低20%。

「英特爾預計在明年第一季推出用於桌上型和筆記型電腦的45奈米處理器；下半年推出伺服器版本，」英特爾平台零件行銷暨開發事業群亞太區產品行銷部產品行銷經理曾立方說。

根據英特爾的規劃，預計至2008年第二季，英特爾45奈米處理器將佔整體出貨比重約53%。而到了同年第三季，45奈米處理器的出貨數量將正式超過65奈米處理器。

資料來源:http://taiwan.cnet.com/

英特爾矽光技術獲重大突破

英特爾矽光技術獲重大突破
矽光偵測器每秒可偵測逾400億位元雷射光訊號

陳玉娟／舊金山 2007/09/19

　英特爾(Intel)於舊金山IDF前夕舉辦「Day Zero」會議，此次議題焦點鎖定英特爾在矽光技術獲得重大進展。英特爾院士暨光技術實驗室總監Mario Pannicia博士表示，英特爾於2007年7月成功研發出資料編碼容量可達40Gbps的矽雷射模組(Silicon Laser Modulator)後，再接再厲將矽光偵測器(Silicon Photo-Detector)速度提升至40Gbps，每秒可偵測超過400億位元的雷射光訊號，再次宣示英特爾在先進技術領導地位。

Pannicia指出，單就矽晶體製作的矽光偵測器，在速度上無法配合編碼容量可達40Gbps的矽雷射模組，成為矽光技術發展瓶頸，而為解決以上問題，英特爾全力投入研發，成功以矽與鍺元素為基礎(silicon and germanium based)，製作出全新光偵測器，由於鍺元素擁有對光波高速超敏感度表現，加上與CMOS相容，因而成為新一代光偵測器最佳組合。不過，由於鍺粒子架構體積比矽粒子大4%，在矽與鍺混合時仍有部分問題待解決，英特爾正加緊腳步改良。

除矽光技術外，英特爾在兆級運算軟體 (Tera-scale Software) 研究亦多所投入，英特爾兆級規模運算研究共同總監Jerry Bautista表示，英特爾正研究如何透過強化架構、語言延伸與軟體堆疊，以及開發新工具與技術，將超級電腦運算專業技術轉移並延伸到未來主流平台。

Bautista詳細解說目前3大研究計畫，可望簡化資料平行運算應用程式、整合式加速器核心、與共享記憶體管理的程式設計。另外，英特爾軟體產品研發部門業務及行銷總監James Reinders亦說明在平行運算進展、執行緒建構元件開發套件最新內容及多項軟體開發應用。

此外，英特爾推出whatif.intel.com網站，提供軟體開發人員體驗並協助塑造未來軟體的重要媒介，讓軟體開發人員可針對英特爾推出的軟體技術進行討論及回應，同時也免費提供STM編譯器 (Compiler)、Mixed Mode Debugger與新的效能調校軟體Performance Tuning Tool ，令軟體開發人員更易掌握平行運算平衡運算編程。

至於近年來已成為全球焦點的英特爾投資策略，英特爾投資 (Intel Capital)總裁Arvind Sodhani表示，近期創新的Web 2.0領域為目前考量投資標的，英特爾近期亦投資電子設計自動化(EDA)業者Nascentric，看好其創新的Fast-SPICE模擬與分析工具。此外，Intel Capital與MCI日前投資保加利亞WiMAX系統業者Nexcom，合力建設全國性 WiMAX 網路，力促WiMAX應用起飛。


圖說：英特爾院士暨光技術實驗室總監Mario Pannicia手拿2007年7月所研發出資料編碼容量可達40Gbps的矽雷射模組，並宣布成功將矽光偵測器速度提升至40Gbps，可偵測速度超過每秒400億位元的雷射光訊號。(陳玉娟攝)



資料來源:電子時報 http://www.digitimes.com.tw/

英特爾科技論壇下週登場 45奈米製程、新代Nehalem處理器成焦點

英特爾科技論壇下週登場 45奈米製程、新代Nehalem處理器成焦點
未來NB處理器發展重點將在WiMAX及省電技術

陳玉娟／台北 2007/09/14

　在對手超微(AMD)合併ATI，落實平台化品牌策略，並加速製程及微架構轉換，加上NVIDIA憑藉過人繪圖技術固守城池下，三方制衡令英特爾(Intel)無法重演昔日獲利高點，不過在祭出殺價策略後，英特爾聲勢、獲利已逐步回溫，近日更調升財測，先前北京春季英特爾科技論壇(Intel Developer Forum；IDF)中，英特爾即拉高戰線，不斷強調製程技術領先與未來產品發展願景，而在新一代45奈米Penryn系列處理器於11月陸續登場前夕，即將於美國時間9月18~20日登場的舊金山IDF，英特爾發表內容也備受業界關注。

據英特爾舊金山IDF論壇發表內容規劃，預計18日首日將由執行長Paul Otellini揭示英特爾正全力朝高階技術移植至主流產品的計畫目標，而備受關注的是，英特爾亦將進一步說明預定11月中陸續登場的新一代Pennryn系列處理器、45奈米Hi-k矽製程技術，以及規劃2008年下半登場的下一代「Nehalem」處理器效能優勢。

此外，IDF關注重點亦會針對如何進一步提升筆記型電腦(NB)處理器發展極限，包括WiMAX及省電技術應用，以及如何擴大UMPC市場規模與下一代平台「Menlow」詳細規格。儘管英特爾先前已發布全新UMPC平台「McCaslin」，大舉揮軍UMPC平台，攜手台灣仁寶、華碩、宏達電、英業達、廣達、明基及無線設備廠Elektrobit合組行動網路創新聯盟(Mobile Internet Device Innovation Alliance；MIDIA)，合作夥伴亦陸續推出UMPC新品，然由於「Menlow」待機、使用及影片播放時間皆優於「McCaslin」，因此現階段市場觀望氣氛仍相當濃厚，預計2008年下半後買氣才有機會提升。

雖然此次IDF論壇並不會對2009年登場的「Moorestown」有太多說明，不過PC業者認為，「Moorestown」不僅處理器將內建繪圖核心、記憶體控制器，搭配1顆僅有南橋功能的晶片，所佔面積、功耗皆減少一半，並支援預期將於2008年中會漸成主流的DDRⅢ記憶體模組，電池續航力可望達24小時目標，UMPC市場規模要有顯著提升，須至2009年才有機會。

另一方面，英特爾亦在軟體合作方面宣示SSE4等未來指令集技術領先地位，說明如何令處理器與軟體廠配合效能更高，此外，也將對於未來網路發展將由平面走向3D化應用，備受全球軟硬體業者關注。

2006年秋季IDF正值組織改造，加上備受超微威脅，令英特爾感受壓力，會場氣氛相當凝重，然在2007年英特爾於獲利、氣勢雙雙回升，加上新一代45奈米Penryn登場在即，主講者壓力可望略為減輕，不過面臨效能評價優異的超微K10處理器挑戰下，英特爾是否會強烈攻擊K10，超微回擊策略為何，均受業界關注。

資料來源:電子時報 http://www.digitimes.com.tw/

兩大韓系DRAM廠三星 海力士將巨幅投產1Gb顆粒

台DRAM廠恐陷泥沼 兩大韓系DRAM廠三星 海力士將巨幅投產1Gb顆粒 宣稱第四季均將拉升1Gb產能至30％-40％　2008年下半年1Gb將成公司主流　較原計畫足足快上一年　台廠投愈多5

吳宗翰／台北 2007/09/14

　目前韓國兩大DRAM廠三星電子(Samsung)以及海力士（Hynix）計畫自2007 年的第四季起開始將其自1Gb的DRAM佔總體產量的比重由目前的10％大幅拉升至30％-40％，且預期自2008年下半年起1Gb的 DRAM顆粒可望將成為市場主流規格，而這樣的投產進度可較原先市場預期提前了1年左右，不過據DRAM廠表示，到目前為止台系DRAM廠商尚未開始真正對量產1Gb的DRAM做準備，也因此未來台系如果投產更多512Mb的DRAM顆粒，對於台系DRAM廠恐將身陷泥沼。

據DRAM廠表示，目前三星電子在量產1Gb的DRAM顆粒上進度相對順暢，據了解，三星電子已計畫在2007年底將68奈米製程技術的1Gb的DRAM產出量，提升到佔總體產能比重，由現階段的10％-15％激增至30％-40％。而據了解到了明年上半年，三星電子產出1Gb的DRAM的產能比重將進一步再拉升至50％以上，而屆時其報價將會低於2顆512Mb的DRAM的價格。

而無獨有偶的是來自海力士方面的消息也進一步指出，海力士已計畫到今年底將其66奈米製程1Gb的DRAM產能佔總體產量的比重由目前的10％提高至40％，這樣的看法可說與三星電子不謀而合，而事實上兩大韓系DRAM廠之所以如此積極，最主要目的還是希望藉由這樣做法，拉大與其餘競爭對手差距。

對於韓系DRAM廠如此積極投產1Gb的DRAM顆粒，台系DRAM廠指出到目前為止台系DRAM廠確實還是以生產512Mb的DRAM顆粒為大宗，至於1Gb的DRAM顆粒則還是大多僅限於試產階段，也就是說一旦PC大廠認為採用2顆512Mb的DRAM顆粒成本遠不如一顆的1Gb的DRAM，到時則無法避免捨棄512Mb改大量採用1Gb，而到時台系DRAM廠的512Mb的DRAM顆粒恐將淪為『便宜貨』。

不過日前集邦科技表示，上半年DRAM顆粒價格大跌，帶動OEM電腦大廠紛紛將下半年2GB的DRAM模組搭載率提高，預期可達30％以上水準，也因此將有助於改善DRAM市場供過於求的情況，下半年廠商的獲利希望主要來自成本的下降而非價格的上揚。下半年台系廠商70奈米的進度在下半年也更加速，包括力晶下半年將進行70奈米製程技術1Gb顆粒的量試，預估若DRAM廠的1Gb的 70奈米製程技術良率穩定後，1Gb顆粒四美元的價格獲利仍可在25％以上。供給量。

而事實上先前市調機構iSuppli也曾經指出，2007年第四季全球1Gb的DRAM顆粒佔總體DRAM出貨量的比重將由2007年第一季1.8％攀升至9％-10％，並於2008年第四季快速提高揚至約29％-30％。iSuppli原先預期DRAM市場下一次的主流規格轉換時點將落在2009年下半年，而這樣的進度對於台系DRAM廠來說將是相當程度威脅。

資料來源:電子時報 http://www.digitimes.com.tw/

新記憶體技術 資料儲存擴張100倍

新記憶體技術 資料儲存擴張100倍

CNET 新聞專區：授權採用NYTimes報導 / by John Markoff　　12/09/2007

為了製造出更小的電子設備，消費電子廠商正不斷提高記憶體晶片，或者硬碟上容納資料儲存的能力。

這種趨勢使得大型主機縮小為桌上型電腦，再縮小為筆記型電腦，以至於成為我們的衣服口袋中的隨身裝置。

現在，假如IBM實驗室科學家Stuart S. P. Parkin的創意獲得資助，那麼，在現有同樣面積的電子設備當中有可能會多儲存10到100倍的資料。這意味著，目前最多能夠儲存200個小時視訊節目的iPod播放器可以存進120個電視頻道一周的節目內容。

Parkin的研究引起科技產業的注意，而他先前便有成功的例子。在物理學家圈子外，這位IBM公司的研究人員很少為外人知曉，1990年代初，他在IBM實驗室花費兩年時間研究超低溫環境下量子力學磁性異動的商業化專案。

在一位助理的協助下，Parkin成功在磁性資料儲存光碟上，扭轉極小範圍的磁性狀態，這使得微型儲存區域的資料存取成了可能。利用「巨磁阻」（GMR），資料儲存容量可以得到極大的提高，這使得在iPods上儲存巨量視訊與音訊內容，或者實現Google資料中心式的儲存成為一種可行模式。

Parkin認為，他現在找到了另外一種可以極大提高晶片或硬碟資料儲存的方法。如果這種方法被成功證明可行，那麼他將研製出一種「通用」電腦記憶體出來，這種記憶體可以取代現在的「動態隨機存取記憶體」（DRAM）記憶體以及快閃記憶體晶片，甚至還可以讓「記憶體硬碟晶片」（disk drive on a chip）變成現實。

科學家們表示，這種記憶體可能在三到五年的時間內開始取代快閃記憶體。它不僅可以讓每位用戶在隨身裝置當中隨手攜帶等同於一座大學圖書館的資料容量，而且可以將記憶體容量提高十倍或者一百倍，從而大大釋放工程師們在娛樂，通訊以及資訊產品上面的創造力。

目前的快閃記憶體儲存晶片業務正在出現爆炸式的成長。它們被廣泛使用於數位相機，手機以及個人電腦當中，商用快閃記憶體甚至已經出現了由多顆晶片組成的64GB容量的產品。未來五年，單片快閃記憶體晶片的儲存容量有望達到50GB。

然而，快閃記憶體具有一個致命的缺陷。儘管它能夠快速讀取資料，但它的儲存速度很慢，這使得業界紛紛尋找能夠替代快閃記憶體的換代技術。

Parkin使用的新方法叫做「跑道記憶體」（racetrack memory），這種記憶體的速度超過固態快閃記憶體晶片以及電腦硬碟的速度，因此，它不僅可能改變儲存產業，而且也可能會改變整個電腦產業。

他說：「經過這麼多年的努力，我們最終達到了一個基礎性的物理臨界點上了。跑道記憶體將突破現有的規則，將我們帶入第三度空間。」

Parkin的辦法是在在每塊矽晶片的邊緣佈置數十億根超微的線圈，組成所謂的「跑道」，同時使用電流去上下推動每根線圈上的無窮小磁體，從而實現資料0和1的讀寫。

Parkin的研究小組已經成功讓這些極小磁體以每秒100多公尺的速度沿鋸齒奈米線來運動。由於微型磁域（magnetic domains）只需在分子以下級別的距離進行運動，因此，人們能夠用一個「奈秒」（十億分之一秒）的極化（polarization）速度讀寫磁性區域，這樣的速度遠遠超過了現有的技術讀寫速度。

如果Parkin能夠成功證明跑道記憶體可行，並且能夠實現商用，那麼微電子產業從此可以突破二維的摩爾定律的限制，完全進入三維領域。

和他以前的研究成果受到的反應一樣，Parkin的新理論也引起不少質疑。

Seagate科技等儲存業巨頭公司們正在開始將快閃記憶體轉向新一代的混合型儲存技術產品上，這種混合型產品結合了矽晶片與磁片轉動技術。但在不遠的將來，Seagate仍然將著眼點放在二維技術上。

Seagate執行長Bill Watkins表示：「這裡有很多很好的技術，但你必須要選擇一個最有性價比的產品。」

到目前為止，跑道記憶體技術尚未實現商用。IBM方面也沒有公佈這種技術的商用時間表。但最終，這一技術可能會撼動業界。

IBM研究部門的副總裁Mark Dean表示：「沿著這條道路走下去，我們將非常具有突破性。它不僅會改變我們看待儲存的方式，也會改變我們看待資訊處理的方式。我們將進入一個以資料為中心而不是以計算為中心的世界。」

這雖然只是一種猜想，但顯示出，IBM或許認為，跑道記憶體可以將儲存與計算之間的界限模糊，從而提供一種資料搜尋，儲存以及檢索的新途徑。

如若成真，那麼Parkin所在的IBM物理實驗室將再次改變電腦世界。

資料來源 : http://taiwan.cnet.com/

英特爾四核心筆電處理器 明年登場

英特爾四核心筆電處理器 明年登場

記者曠文溱／台北報導　　11/09/2007

繼伺服器、桌上型電腦處理器後，英特爾計畫在明年下半年正式推出筆記型電腦版本的四核心處理器。

英特爾行動事業群亞太區行銷部協理高博文日（8）前證實，英特爾將在明年下半年，推出45奈米製程的四核心筆記型電腦處理器Penryn，其將用在明年第二季登場的新一代Centrino平台（代號為Montevina）。不過，先不論筆記型電腦使用者是否真有四核心技術需求，前者在明年還只能集中在玩家市場階段。

「主要原因即在於散熱問題，」高博文說。四核心Penryn的耗電量為45瓦，耗電量過高加上散熱問題，將使其只能存在於17吋以上的筆記型電腦市場。

「至少要降到35瓦、25瓦，才有可能搭載在主流、輕薄筆記型電腦，」高博文說。不過英特爾現在尚無法評估何時達成這個目標。

根據主機板業者提供的資料，四核心Penryn的L2快取容量達12MB，較目前最高階的Core Core 2 Duo T7000系列多出8 MB。前端匯流排則達1066MHz。

繼時脈競賽後，英特爾和AMD近年來的焦點已經放在核心數目。雖然在轉進雙核時代時，雙方打了一場拉距戰；但是推出四核技術的腳步，英特爾顯然略勝一籌：該公司在去年就推出了四核心Xeon晶片（代號為Tulsa及Tigerton）；今年發表桌上型電腦的Core 2 Quad。AMD日（10）昨在美國終於發表四核心Opteron（代號為Barcelona）；根據該公司的說法，桌上型電腦的四核心晶片Phenom將在今年第四季推出。

不過不論四核心競賽的領先次序，在筆記型電腦端是否真有四核心需求恐怕還有待商榷。畢竟到了目前為止，四核心的桌上型電腦處理器由於價格仍與主流雙核心有一段差距，加上一般使用者未必有如此高階需求，因此仍停留在遊戲玩家市場。而一般的筆記型電腦使用者，其實並沒有用電腦玩遊戲的習慣。

其次則是耗電量問題。對筆記型電腦使用者而言，對處理器的節電效益需求恐怕高過於效能表現。

「現在高階的雙核心處理器就已經很熱了，四核心會到什麼程度難以想像，」華碩筆記型電腦產品經理廖逸翔說。

資料來源 : http://taiwan.cnet.com/

英特爾：45天後開始量產45奈米晶片

英特爾：45天後開始量產45奈米晶片

CNET 新聞專區：Stephen Shankland　　12/09/2007

45天後，英特爾將開啟第一條量產45奈米製程晶片的生產線。

在VMworld會議上接受採訪時，英特爾發言人Nick Knupffer表示，名為Fab 32的工廠是在美國亞利桑納州Chandler新建的一座晶圓廠。

目前，大部分的英特爾晶片都採用65奈米製程，新的45奈米製程將使晶片上能夠整合更多的電路。

英特爾已經在俄勒岡州的D1D工廠生產45奈米製程晶片，但Fab 32將大批量地製造45奈米製程晶片。

英特爾競爭對手AMD才剛剛開始向65奈米製程過渡。

資料來源 : http://taiwan.cnet.com/

富士通發表未來硬碟新科技

富士通發表未來硬碟新科技

【經濟日報╱謝淑慧】 2007.09.08 03:23 am

全球硬碟技術領導品牌的富士通公司，日前發表未來硬碟機採用奈米孔排列紋路技術之碟片的突破性進展，將使2.5吋硬碟機的容量提升至1.2TB成真，同時，這也是世界第一個成功運用磁頭飛行在奈米孔排列紋路之2.5吋碟片上進行基本讀寫資料。

今年1月，富士通宣佈了一項Terabit/in技術，對於未來2.5吋硬碟機容量的擴充有突破性進展。當時，主要是提出單軸對齊以間距25奈米的奈米孔排列紋路的碟片，以達年Terabit/in的記錄密度；而現在，富士通成功地將每個獨立的位元記錄在奈米孔排列紋路之碟片，而且達成將磁頭飛行在旋轉的磁片上，並且能對每一個奈米孔作基本的讀寫。

具奈米孔紋路的碟片是利用現有加熱技術，以奈米平板壓印、陽性氧化物和鈷電極形成100奈米間距密度的奈米孔紋路碟片，適合於現階段垂直磁記錄perpendicular magnetic recording（PMR）technology技術，更可將此PMR技術發揮的淋漓盡致。

富士通美國分公司副總經理David James表示， 這項技術成就對於硬碟產業有重要的進展，而且鞏固富士通在Terabit/in研究的領導地位。富士通是第一家公司展示了磁頭飛行在旋轉的磁片上，能對每一個奈米孔作基本的讀寫。隨著市場對於高容量硬碟機的需求持續提高，特別是在小尺寸的2.5吋硬碟機上，Terabit/in的儲存密度將使內建二個碟片的2.5吋硬碟的容量達到1.2TB成真，我們期望這項技術的突破對於目前IT和消費性應用的產業帶來革命性的變動。

目前這項成就已出版於7月份卓越科技術學報網上版本「Applied Physics Letters. Volume 91 Issue 2，July 9th 2007.」。

資料來源 : 【2007/09/08 經濟日報】

探索磁性媒體奧秘 物理學家發明新方法

探索磁性媒體奧秘　物理學家發明新方法

2007年08月10日



儘管有固態記憶體(solid-state memory)製造商唱衰傳統硬碟機的未來，磁碟機(disk drive)設計工程師仍繼續努力以反覆試驗(trial-and-error)方法推動相關技術的前進；而現在物理學家又提出了一種可維持現狀的理論性突破。

最近來自美國加州大學Santa Cruz分校的一位物理學家，與來自日立環球儲存科技(Hitachi Global Storage Technologies，HGST)的研究員合作，創造出了一種「埃(angstrom)」等級的磁區(magnetic domains)模型，據說可取代在磁性媒體(magnetic media)設計領域常用的反覆試驗方法。

「我們已經採用若干不同的方法從理論上掌握了磁性媒體，」Santa Cruz加州大學Santa Cruz分校教授Joshua Deutsch表示：「目前我們僅需要磁碟機研究人員透過實驗來驗證這些理論。」

Deutsch原本是自己研究磁性媒體模型，在參與HGST的一場研討會之後，更近一步著手建構磁碟機模型。Deutsch和來自HGST的Andreas Berger製作了改造磁性媒體的詳細模型，包括物理學中的晃動(wobbling)與進動(precession)，如此就能編寫到單一電腦程式中。

其中的關鍵在於，目前磁碟機研究人員一直不得不高度依賴實驗，因為他們將磁自旋(magnetic spins)的模型架構成稱之為「崩潰(avalanche)」的簡易二進位作業。然而，因為在磁媒體表面上的磁區是完整的分子(molecule)，其實際物理特性比較像是在一個旋轉的陀螺上翻轉(flipping over a spinning top)，隨之而來的是一個阻尼擺動(damped wobbling)週期。

「研究人員試圖採用更簡易的模型來研究磁崩潰，但並沒有嘗試在更小的等級正確地擷取旋轉的詳細運動；」Deutsch表示：「而我們的研究提供了一種更精確的微磁性(micro-magnetic)方法，來解決崩潰的問題。」

Deutsch和Berger的模型包含許多詳細的物理現象，而其核心是其旋轉進動的模型──這種晃動類似一個旋轉中的陀螺穩定其旋轉的方式。在一個磁區或位元(bit)從1切換到0、或從0切換到1之後，它會在幾奈秒(nanoseconds)之後穩定下來。在這個時候，其磁場會對其附近所有的磁區產生一種不穩定的影響；而Deutsch和Berger表示，這種現象大多被現今的磁碟機研究人員所製作的模型所忽略。

更詳細的模型將有助於磁碟機研究人員設計可快速抑制磁區進動的磁媒體，同時為微型磁碟機讀取頭維持最佳化的訊號強度。而當磁碟機產業向垂直錄寫技術(perpendicular recording techniques)發展，詳細的模型對磁碟機媒體設計工程師來說將扮演更關鍵的角色──這類技術包含了厚度只有500埃、一層層垂直排列的磁區。

在接下來的幾年中，磁性媒體設計工程師希望能整合多達6層、具有交互阻尼特性(alternating damping characteristics)的埃等級磁區層，即所謂交換耦合複合層(exchange-coupled composites)，其目標是把目前每平方英吋200Gb的磁密度，提高高達每平方英吋1Tb。

Deutsch和Berger為阻尼的根本原因建立模型，甚至包括在轉動的磁性媒體中，電子和物理振動──稱為聲子(phonons)──所產生的影響，以取代用以量測新的磁性材料阻絕崩潰之能力的反覆試驗技術。

目前該研究小組號稱擁有全世界最完整的磁崩潰模型，Deutsch和Berger希望磁碟機研究人員能對這些模型提供獨立的驗證。「我們已經創造了一種能用來運算、不僅是量測的模型；」Deutsch表示：「要驗證我們的模型，切實可行的辦法就是進行超快速(ultrafast)量測，所以，我希望這樣的量測在能不遠的將來完成。」

(參考原文：Physicist plumbs disk media)

(R. Colin Johnson)

資料來源 : http://www.eettaiwan.com/ART_8800475180_628626_NT_d2c0ff30.HTM

JEDEC討論DRAM標準 非揮發性記憶體成台下主角

JEDEC討論DRAM標準　非揮發性記憶體成台下主角

2007年09月07日

JEDEC標準組織日前在德國慕尼黑舉行的會議上，討論了有關改善一系列記憶體相關標準的問題；此外為在業界推廣快閃記憶體硬碟的應用，該組織並宣佈成立了新的固態硬碟委員會(Solid State Disk Committee)。

這個在JC-64標準下的新工作小組主席為來自三星(Samsung)的Mian Quddus。「固態硬碟(SSD)已經準備好邁向標準化了。」他表示，目前這個SSD組織已經擁有約60名成員，而SSD的標準化將以外形為重點，標準尺寸將在0.8~2.5吋之間。

SSD的介面、指令協議(command protocols)、電源供應和電源管理等都將是該工作小組關注的議題；而做為SSD主要成分的非揮發記憶體晶片也將進行標準化。未來工作小組除將定義其介面標準與指令協議，也將推出控制器與SSD主機板的參考設計。

JC-64標準的長期發展目標，目前是由來自三星歐洲分公司的Yves Leonhard所負責，包含稱為通用快閃記憶體(Universal Flash Storage，UFS)的介面。該組織總裁、來自美光(Micron)的Jim Cooke表示，UFS介面基本上可以支援任何非揮發性記憶體，包括相變化RAM、 FeRAM或MRAM等。

UFS的其它設計目標還包括實現至少2Gbps的資料傳輸速、低接腳數和低功耗。Cooke表示，整個標準化程序可望在2009年初完成。

實際上，非揮發性記憶體技術儼然是此次JEDEC會議的主要議題──儘管不是公開性的。一位不願透露姓名的與會人員表示：「幾乎99%的與會者都已投入非揮發性記憶體的開發，不過沒人會提起。」

DRAM標準其實才是本次JEDEC會議主題

針對正在改善中的DDR3標準，JEDEC的目標是進一步提高資料傳輸頻寬。JC42.3附屬委員會主席Todd Farell表示，該組織的目標是在2008年讓DDR3-1600實現25.6GB/s的頻寬；目前DDR3-1066的前端匯流排時脈週期支援17GB/s的頻寬。一個代號為JESD79-3A的單獨標準已經獲批准，將於九月份公佈。

此次系列會議的另一個議題是DDR4。JEDEC的Future DRAM任務小組組長Dong-yang Lee表示，該小組的目標是在降低功耗的同時提高性能和密度；未來DDR4的電壓將會從如今DDR3記憶體晶片中所用的1.5V降低到1.2V，而資料傳輸速率則將是DDR3的兩倍。同時，該任務小組的工程師還會努力降低成本。

GDDR5高性能繪圖記憶體標準也是此次會議的重點。與GDDR4相較，GDDR5的資料量是其兩倍，主要應用方向是遊戲機、專業P2P消費電子設備和串流運算(stream computing)。GDDR5任務小組主席、AMD的Joe Macri解釋：「實際上這是個很大的市場；將超級電腦運算(supercomputing)普及化。」

GDDR5晶片將具備一個內部誤差檢測協議(internal error detection protocol)，它和如今記憶體中所用的ECC方案不同。這種晶片的設計功耗將為2W，資料傳輸速率5Gb/s；低功耗特徵使其在更低資料傳輸率下時脈速率更慢，當然功耗也就更低。

Macri表示，第一批GDDR5晶片樣品將於2008年問世，量產也將於2008年開始。

(參考原文：Non-volatile memory is the secret star at JEDEC meeting)

(Christoph Hammerschmidt)

* 什麽是DRAM？
動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory，DRAM)屬於一種揮發性記憶體(volatile memory)，主要的作用原理是利用電容內儲存電荷的多寡來代表一個二進位位元(bit)是1還是0。由於在現實中電容會有漏電的現象，導致電位差不足而使記憶消失，因此除非電容經常周期性地充電，否則無法確保記憶長存。由於這種需要定時刷新的特性，因此被稱為「動態」記憶體。相對來說，「靜態」記憶體(SRAM)只要存入資料後，縱使不刷新也不會遺失記憶。 DRAM的記憶單元與SRAM相比，DRAM的優勢在於結構簡單，每一個位元的資料都只需一個電容跟一個電晶體來處理，相比之下在SRAM上一個位元通常需要六個電晶體。因此，DRAM擁有高密度，低成本的優點，但是它也有存取速度較慢，耗電量較大的缺點。

資料來源 : http://www.eettaiwan.com/ART_8800478753_628626_NT_d06935cb.HTM

英特爾Xeon全面進入四核時代

英特爾Xeon全面進入四核時代

記者曠文溱／台北報導　　06/09/2007

英特爾的x86四核心伺服器處理器技術，在今（6）日Xeon新品推出後宣告完整。

繼去年推出用於單路（UP）和二路（DP）伺服器的四核心Xeon處理器（代號為Clovertown）後，英特爾今日在台發表針對四路及四路以上之伺服器(MP) 所設計的四核心處理器Xeon 7300系列（代號為Tigerton），表示前者已經量產，正式宣告Xeon全面進入四核心技術時代。

Xeon 7300系列包括時脈高達 2.93GHz的130瓦處理器X7350；2.4GHz的 80 瓦處理器E7310/20/30/40、以及一款1.86GHz、宣傳適用於刀鋒等高密度伺服器所用的50 瓦處理器L7345。英特爾伺服器平台事業群總經理Boyd Davis表示，，和英特爾上一代的雙核心處理器產品Xeon 7100（代號為Tulsa）相較之下，能提供兩倍以上的執行效能，與三倍以上的每瓦單位效能。

除了核心數目加倍外，X7300和X7100的另一大差異在於晶片組的記憶容量達英特爾先前 MP 平台的四倍，達到最多256GB。

「這將有效提高系統運算效率，因為可以把大量、頻繁取用的資料暫存在記憶體裡，」Davis說。他表示這將讓MP伺服器更適用於處理CRM、ERP、BI等資料密集的關鍵性應用。

四核心Xeon MP系統第四季登場

英特爾的伺服器合作伙伴包括IBM、惠普、昇陽等，表示將在今年第四季推出搭載X7300的系統。

與英特爾方於今年聯姻的昇陽，展現對於推出X7300伺服器的誠意。該公司今日發出新聞稿表示，將在60天之內推出該公司首款四個插槽、2U高度的Xeon 7300系統。

惠普則表示將在9月6日發表兩款基於X7300的Proliant DL580c及刀鋒版本的BL680c。價格未定。

IBM則只指出將在今年第四季推出X7300的System X。並在同時期發表被稱為X4的第四代晶片組。外電報導，IBM先前代號為Hurricane的X3晶片組支援最多32個處理器。X4將延續此一作法，把系統的配置限制到Linux和Windows可以支援的規模。

資料來源 : http://taiwan.cnet.com/

AMD四核心PC處理器今年難產？

AMD四核心PC處理器今年難產？

記者曠文溱／台北報導　　04/09/2007

AMD宣佈今年第四季推出四核心桌上型電腦處理器Phenom的話言猶在耳，硬體合作伙伴似乎沒那麼有把握。

相較於英特爾在去年11月即已推出四核心桌上型電腦處理器Core 2 Quad，AMD桌上型電腦事業部品牌經理Simon Solotko上週在台表示，該公司相對應的產品Phenom將在今年第四季登場。不過對於上述說法，國內兩大桌上型電腦廠商宏碁（Acer）和惠普（HP）持保留態度，表示迄今尚未看到AMD提供四核心處理器樣本，遑論今年底以前量產的說法。

「至少就宏碁而言，在今年底以前推出AMD四核心系統的可能性很小，」宏碁表示。

和AMD一向關係密切的惠普則表示，由於在桌上型電腦市場，AMD在玩家市場的接受度比英特爾高；惠普台灣的規劃是希望在今年底前推出兩款AMD四核心桌上型電腦。

「雖然一直聽聞Phenom將在11月量產，不過迄今仍未收到確切的出貨時程，」惠普說。

對於上述兩間硬體合作伙伴的質疑，AMD台灣仍表示四核心Phenom一定會在今年底以前量產。

「不清楚為什麼硬體合作伙伴還沒收到Phenom的消息，不過AMD很確定，一定會在12月發表並且量產四核心Phenom，」AMD公共關係經理高惠如說。

根據Solotko上週的簡報內容：65奈米製程的四核心處理器Phenom將採用AM2+封裝設計，內建2MB L3快取記憶體。明年Phenom也將進入45奈米製程，內部L3快取將增加至6MB。Phenom將搭載整合式 DDR2記憶體控制晶片、HyperTransport傳輸技術，以及提高浮點運算速度與效能的128 位元浮點運算單元。

外電報導，兩款四核心預計下半年問世，分別是Phenom FX 與 Phenom X4。另一款依據Phenom X2設計的雙核新晶片則會在年底前上市。

在Phenom推出後，AMD在桌上型電腦處理器的產品區隔也隨之改變： Phenom品牌未來將會是代表高效能晶片的品牌；Athlon 64 X2品牌則會繼續用在主流晶片上；Sempron則是入門階段。單核心處理器Athlon將淡出市場，將只剩下 Sempron為單核心。

AMD有硬仗要打

繼雙核競賽後，英特爾和AMD在今年的焦點放在65奈米及四核心之爭。相較於英特爾搶先在去年11月發表四核心產品，AMD今年的聲勢明顯較弱。對此該公司回應由於採取的是「原生」多核心架構，因此在技術開發上較為耗時複雜。

AMD和英特爾在多核心處理器設計上最大的不同，在於AMD強調處理器擁有真正四核心設計，亦即四個核心在晶粒內部傳遞資料，而非透過處理器外部的前端匯流排來傳遞。英特爾則是將兩顆雙核晶片整合在一個封裝中所組成的四核心處理器。AMD認為這將在前端匯流排上形成嚴重的效能瓶頸。

不過不論最後評比的效能成績為何，AMD顯然必須要有心裡準備，Phenom將有一場硬仗要打。

惠普即表示，英特爾在七月底時攔腰調降四核心處理器售價，意圖就在於防堵Phenom，因此前者就算在技術上、效能表現上優於英特爾的Core 2 Quad，勢必也得和英特爾大打價格戰，否則難以比拼前者。

宏碁則指出，除了兩強相爭外，四核心市場有待教育是不爭的事實。目前該公司的桌上型電腦營收中，四核心的佔比僅大約一成左右。

資料來源 : 【2007/9/4 CNET新聞專區】

AMD宣佈x86架構創新技術，推出SSE5指令集延伸

AMD宣佈x86架構創新技術，推出SSE5指令集延伸

AMD擴增x86指令延伸技術 提高多媒體、安全、高效能運算應用程式的效能

Date : September 5, 2007 Company : AMD

延續AMD x86創新傳統，新指令集“SSE5”規劃 3DNow!、AMD x86-64 架構、
AMD Virtualization及Light-Weight Profiling 等規格

AMD（NYSE：AMD）宣佈針對x86架構創新技術，進一步推出新的SSE5指令集延伸技術，協助軟體開發業者將精簡程式碼，並使需要最多效能的應用能達到更高的使用效率。SSE5技術能協助開發業者，將那些可能影響企業及消費者日常生活的應用，進行效能最大化。這些應用包括高效能運算、多媒體與安全應用等應用程式。透過SSE5規格的發表，AMD使軟體工具供應商與軟體廠商能夠搶先熟悉新技術，並可協助其開發各種效能密集型應用程式。

AMD資深副總裁暨技術長Phil Hester表示，晶片演進加上軟體改良，為消費者與企業帶來極大利益。透過搭載AMD核心的伺服器、PC及其他裝置，讓軟體更有效率地解決各種日常問題，以增進消費者日常使用經驗時，將AMD所設計的效益發揮到淋漓盡致。藉由發表SSE5指令擴增至x86指令集中，我們繼續支持開放合作的軟體創新模式，將AMD的技術發展融入到客戶的日常生活中。

由於業界關注焦點已從處理器速度轉移到增進電源效率，處理器每秒執行指令數量的增加幅度也變得相當有限。因此，軟體與硬體廠商必須尋找新方法來增進運算效能。

AMD再一次提前向軟體開發業界發表技術細節，以推動該方面技術的演進，並促進業界交流及獲取相關建議。在此之前，AMD亦曾於2005年在 “Pacifica”代號階段，就曾發表初期版本的AMD Virtualization規格，成為此項技術進一步發展的先驅。此外，AMD最近發表Light-Weight Profiling規格，讓軟體開發業者充份發揮多重核心運算的極致效益。延續AMD開放合作的哲學，AMD提早向軟體開發業者發表SSE5規格，有助於帶動x86、64位元運算的全面性發展。

The Portland Group公司經理Douglas Miles表示，PGI的目標是為研發業者提供高效能、跨平台且量產品質的平行編譯器，以及各種軟體開發工具。我們與AMD密切合作，使研發業者能快速且輕易地運用SSE5指令集，以增進其應用軟體的運算效能，提升多核心與多媒體對其軟體應用的極致表現。

多核心處理器技術以及整合多個協同處理器，都是突破效能極限的有效解決方案。此外，藉由減少指令數量以達到相同運算結果，藉以達到最高的效能，也是重要方案之一。本次推出的SSE5 技術，藉以提高每個指令的輸出，讓程式碼得以精簡化。此先進技術，以往僅運用在專業高效能架構才能見到的功能，如今引進到x86平台。

SSE5技術包括：
 ●三運算元指令（3-Operand Instructions）
一個運算指令，在執行時將一個數學或邏輯函式庫，套用到運算元或輸入資料。藉由增加運算元的數量，一個x86指令能處理二至三筆資料，SSE5允許將多個簡單指令匯整成一個指令，達到更有效率的指令處理模式。提升為三運算指令的運算能力，是少數RISC架構的水平。

 ●熔合乘法累積（Fused Multiply Accumulate）

三運算元指令功能，允許建立新的指令，有效率地執行各種複雜的運算。熔合乘法累積可結合乘法與加法運算，透過單一指令執行多筆重複計算。透過簡化程式碼，讓系統能迅速執行繪圖著色、快速相片著色、音場音效，以及複雜向量演算等效能密集的應用作業。

SSE5 規格現已透過網站http://developer.amd.com/SSE5 ，開放給開發業者做研究參考，並將建置在即將於2009年問市的新一代AMD“Bulldozer”核心的處理器之中。

何謂SSE
SSE (Streaming SIMD Extensions) 於1999年推出，是一種支援x86架構的單一指令多重資料(Single Instruction, Multiple Data, SIMD) 指令集，能運用許多特殊指令，一次處理多筆資料，藉以提高軟體的效能。

關於AMD
AMD（美商超微半導體，NYSE：AMD）為全球領先的處理器供應商，專為電腦、繪圖處理、及消費性電子產業，提供創新的處理器產品。AMD秉持「以客戶需求為導向」的技術創新，致力於為全球消費者和企業用戶提供卓越的解決方案，推動開放式的創新和產業發展，讓客戶擁有更多選擇。如需瞭解更多訊息，請瀏覽http://www.amd.com/ 。

資料來源: http://www.oc.com.tw/readvarticlen.asp?id=10630

新容量規格、高效能方案 Qimonda GDDR3系列產品全面升級

新容量規格、高效能方案 Qimonda GDDR3系列產品全面升級

台北訊 2007/09/03

全球記憶體領導供應商奇夢達(Qimonda)日前宣佈擴增旗下GDDRIII(Graphics Double Data Rate 3) 系列產品，推出新款 1Gigabit GDDRIII 記憶體元件。此外，奇夢達亦推出增進效能的高速版本，全面升級現有的GDDRIII產品線。

奇夢達在目前的256Mb和512Mb產品組合的基礎上，新推出第三款1Gb GDDRIII繪圖記憶體產品，並透過更高容量的擴展，增加繪圖應用的畫面緩衝區容量。1Gb元件是同時需要高容量和低顆粒數的筆記型電腦應用的理想選擇。此外，這3種GDDRIII容量版本皆升級至更高的I/O效能。256Mb與1Gb元件支援1GHz的資料傳輸率，而512 Mb元件的資料傳輸率可達1.2 GHz。

奇夢達從繪圖記憶體I/O標準推出之初，即供應GDDRIII記憶體產品。根據Mercury Research的報告，GDDRIII是繪圖卡市場排名第一的繪圖記憶體標準，在2007年擁有90%的市佔率。

預計自2008年開始，GDDRIII將逐漸被GDDR5取代，初期將鎖定玩家級與效能型繪圖應用。根據Mercury Research發表的繪圖卡研究報告，GDDR產品市場在2008年時，GDDR5將擁有7%的市佔率，到2009年其市佔率將攀升到44%。在次世代遊戲主機方面，GDDR5將是GDDRIII的理想升級替代品。奇夢達計畫在2007年底推出首款GDDR5元件樣品，並已做好充分準備去支援繪圖市場進行新一波的I/O技術轉移。



資料來源:電子時報 http://www.digitimes.com.tw/

WLAN市場趨勢大轉彎？ 博通：802.11n恐難成主流氣候

WLAN市場趨勢大轉彎？　博通：802.11n恐難成主流氣候
PC廠、電信業者態度為關鍵　11g屹立不搖　11n挑戰過半市佔難度高

陳慧玲／台北 2007/09/05

　無線區域網路(WLAN)新標準802.11n產品2006年中在市場上初試啼聲，部分台灣網通廠當時單季出貨量一開始就突破數十萬台、甚至逼近百萬台水準，讓外界一度寄望802.11n將快速崛起，進而帶動WLAN市場新一波可觀的世代交替換機潮。但事與願違，802.11n產品在2006年下半的銷售表現卻是讓外界大失所望，多家廠商雖囿於現實而修正對802.11n可能帶動換機潮的樂觀預期，但也認為802.11n在2007年會逐步站穩腳步，2008年之後更有機會取得WLAN市場的主流地位。

不過，身為WLAN晶片龍頭大廠的博通( Broadcom)卻在此時大幅修正對802.11n後勢看法，認為802.11n很難取代802.11g成為WLAN市場的主流技術標準。

博通副總裁暨家庭與無線網路事業總經理Michael Hurlston表示，博通已修正對802.11n後續發展的看法，認為802.11n很難如預期取得WLAN市場主流地位，反而是產品技術已相當成熟、價格也已非常便宜的802.11g將持續站穩主流地位。

先前博通內部原本預期2007年底802.11n產品佔整體WLAN產品銷售比重可達25%，但實際銷售的狀況卻可能與預期有所落差，因此修正預估802.11n在年底的市佔率約在20%上下。就長期來看，802.11g與802.11n的市佔率差距仍有可能拉近，但基於大多數裝置產品仍可能傾向於採用802.11g，因此估計802.11g應至少能守穩50%的市場佔有率，802.11n要挑戰取得過半市佔率的難度甚高。

博通之所以會對802.11n發展前景出現大幅度的轉變，最主要的關鍵仍在於價格差距的關鍵性問題。Michael Hurlston表示，802.11g產品已非常便宜，技術也相對成熟，這也是有越來越多裝置內建WLAN的主因，其中包括PC內建、ADSL寬頻路由器、印表機伺服器、或其他消費性產品。802.11n要想爭取這些既有已接受802.11g的廠商，首先遭遇的最大困難就在兩者之間仍存有價差。

雖然802.11n產品或模組會隨著晶片降價、整合度提升等原因，讓價格持續下滑，但相較於已相當成熟的802.11g，兩者之間卻仍舊存有價差，對PC廠、ADSL設備廠、印表機廠商而言，既有802.11g不但價格夠便宜，就其產品應用來看，802.11g效能也足以因應，所以實在沒有理由更換改採802.11n產品。

就以PC內建WLAN模組來看，雖然蘋果(Apple)、惠普(HP)、或宏碁(ACER)等大廠都有推出內建802.11n模組的筆記型電腦(NB)機種，但多半都是售價在1,000美元以上的高價機種，對於那些真正大量的中低階機種、售價在500美元以下的產品，其實都還是以802.11g為主。

Michael Hurlston表示，雖然就2007年甚或2008年的PC市場銷售都可預見將出現相當顯著的成長，但這一波成長動能多半來自於售價在500美元以下的中低階機種產品，而不是開始採用內建802.11n模組的高階機種。再加上目前802.11g與802.11n內建模組價差仍高達1倍，PC大廠也不見得願意多花近1倍的價格採用802.11n模組，內建於售價不到500美元中低階NB機種中。

在同樣大量採用WLAN的無線ADSL寬頻路由器部分，Michael Hurlston表示，電信業者同樣對價格非常敏感，由於既有大量採用802.11g的無線ADSL寬頻路由器已能滿足使用者大部份的需求，電信業者似乎也沒有必要改採價格較高的802.11n。

不過，Michael Hurlston也表示，802.11n產品仍有其明確的應用需求存在，主要就是多媒體影像傳輸的相關產品，包括電視、IP STB等，對有意發展IPTV業務的電信業者而言，可視需要透過外接或附加裝置的方式提供802.11n產品予IPTV用戶使用，但對一般寬頻網路用戶則仍是提供標準化的802.11g無線寬頻裝置，這也讓電信業者能夠有在用戶端裝置的布建上有更靈活的操作空間，不須全面性改用802.11n作為標準化的無線寬頻網路裝置產品。

資料來源:電子時報 http://www.digitimes.com.tw/

傳華碩X38主機板延遲出貨 技嘉可望搶下頭香

傳華碩X38主機板延遲出貨　技嘉可望搶下頭香

陳玉娟／台北 2007/09/04

　為迎接新一代英特爾(Intel)45奈米處理器來臨，據英特爾最新產品規畫，2005年底推出迄今的高階桌上型電腦(DT)晶片組975X將會逐步退出市場，由全新X38晶片組取代上陣，不過，原定8月初上市的X38晶片組，由於晶片組仍有Bugs尚未解決，因此須延至9月才能將可正式出貨的A1版本晶片組交給主機板(MB)業者，預計9月底後主機板產品才能陸續出貨。

據了解，原預期2家主攻高階DT主機板市場的華碩與技嘉可望順利搶下X38晶片組頭香，但有通路業者透露，由於華碩的X38晶片組產品設計有些變更，必須順延2週出貨，意即極大可能無法在9月底登場，令技嘉可望在領先同業推出的情況下，提早卡位搶下高階市佔。

英特爾新一代X38晶片組為Bearlake家族的頂級型號，首次採用ISH(Intergraded Heat Spreader)散熱設計，支援PCI-Express 2.0規格及雙PCI-E x16繪圖接口，最高速度由2.5GHz提升至5GHz，令PCI-Express接口頻寬提升1倍。

此外，X38晶片組支援1333MHz FSB，並追加DDR3-1333記憶體設定，效能可望進一步拉升，且為迎合高階玩家口味，英特爾更加入Extreme Memory技術及Extreme Tuner Utility軟體，讓玩家可盡情發揮硬體的潛能。

據了解，技嘉X38主機板產品型號為GA-X38-DQ6，已在6月初台北Computex大會中首度亮相，其以Ultra Durable 2技術作賣點，採用低電阻式電晶體(Low RDS on MOSFET)、亞鐵鹽芯電感(Ferrite Core Choke)及低ESR固態電容的12相供電設計，更加入全銅Heatpipe散熱器，雖然成本大幅提升，但由於近期技嘉高階主機板在英特爾平台上表現亮眼，主機板平均單價不斷提高下，通路業者普遍認為技嘉X38主機板買氣相當樂觀，並未受高單價所影響。

相反地，主機板頭龍頭華碩近期多波折，除X38晶片組傳出可能將延遲出貨的消息外，先前更因965晶片組庫存水位居高不下，與自家P35產品出貨出現互咬的情況，965及P35 新舊2代的買氣均無法壓制技嘉，令華碩高階主機板氣勢出現歷史新低點，近期華碩與技嘉高階競賽也備受市場關注。

資料來源:電子時報 http://www.digitimes.com.tw/

Intel X38晶片組9月23日正式NDA解禁

Intel X38晶片組9月23日正式NDA解禁

August 20, 2007 14:29

Intel陣營的攻勢可以說相當的猛烈，不但在P35上頭強烈的推廣市佔率，Core 2系列也紛紛的推進到了FSB1333的等級，而且在面對AMD即將推出K10的威脅下，端出的牛肉─45nm Penryn架構與X38晶片組更是吸引了玩家的目光，不過礙於NDA的限制與Sample正在積極研發改進的情況下，目前除了極少數的訊息露出外，大概要等到比較完整的產品出現也得要9月中旬過後了，可是，還是有幾點是可以先知道的，像是11月11日將正式發布45nm微處理器、以及9月23日NDA解禁X38晶片組等，看來再過不久，就可以正式的看到新一代PC架構來臨了。

(通常解禁日之前一星期，廠商就會偷跑了，也就是說，可以在市場上買到先期的Sample版本...沒辦法，為了業績)

但是大家也別高興的太早，X38架構採用的是DDR3記憶體規格，以目前的DDR3模組少的可憐的情況來看，就算是9月23日開始發售X38晶片組的主機板，要買到對應用的DDR3記憶體仍舊是花錢又不聰明的做法，不過咱們廠商可不笨，改一改還是可以用X38搭配DDR2運作(對於原生型支援DDR3的X38來說，這是好還是壞呢？)，至於大家關心的價格...肯定又是萬元大關的高價產品了。

資料來源 : http://it.oc.com.tw

英特爾推Tigerton四核晶片 完成Core架構轉換

英特爾推Tigerton四核晶片 完成Core架構轉換

CNET新聞專區：Tom Krazit 2007/08/29 13:43

英特爾即將在下週推出新的四核心晶片，"Tigerton" Xeon MP處理器，其PC與伺服器處理器至此全面轉換成Core架構。

Tigerton隸屬於代號"Caneland"的整體平台，是專為搭配四個晶片以上的伺服器所設計的四核心處理器。英特爾準備在下週三（9月5日）先邀請戴爾、惠普、IBM和最近關係良好的昇陽等公司，舉辦一場預覽，正式的公開造勢活動則在隔天展開。英特爾曾說，希望Tigerton在第三季開始出貨，但並未提供確切的日期。

配備Tigerton的伺服器將有強大效能、價格異常昂貴，因此數量相對較少。目前伺服器市場以雙處理器系統佔絕大多數，但四向伺服器市場已有足夠讓硬體商獲利和保持興趣的需求。

高階伺服器市場，也是近年來超微（AMD）的Opteron相對勝出的區塊。戴爾第一款採用Opteron的產品就是四向伺服器。英特爾期望轉換至更省電且更有力的Core架構，能加強在這個區塊的競爭力。當Caneland正式登場時，英特爾在每一個重要市場區塊，都已經有Core架構的產品。

Tigerton也拋棄了四向Netburst晶片使用的雙獨立匯流排結構，改以個別處理器與晶片組之間細緻的連結和系統的其他部分溝通。2008年的Nehalem處理器在這部分還會有更廣泛的設計變更。

英特爾趕在超微的Barcelona之前，在四向伺服器市場推出四核心晶片。經過半年的延遲，Barcelona終於將在下月中上市。今年稍後（預料會在感恩節之前），英特爾還會針對雙向伺服器推出全新的四核心處理器Penryn。（陳智文/譯）

資料來源 : 【2007/08/29 CNET新聞專區】