台積電代工超微CPU 有譜

台積電代工超微CPU 有譜

2007-07-30 02:19／涂志豪／台北報導

台積電總執行長蔡力行於上週法說會中表示，將跨足中央處理器（CPU）代工市場，今年底應該就會有消息，將由四五奈米製程切入；外資圈直指，台積電將會幫超微代工新一代的Fusion處理器。只不過根據外電報導，基於降低生產成本及製造風險考量，Fusion將採用多晶片系統級封裝（MCM）方式整合，CPU及繪圖晶片（GPU）將分開製造，CPU委由新加坡晶圓代工廠特許代工，GPU則由台積電代工，沒有單家晶圓代工廠可以獲得Fusion完整訂單。

台積電在近幾次法說會上均表示，未來將跨入CPU代工市場，由於微處理器大廠超微曾指出，未來將增加CPU的委外代工比重，所以外資分析師預估，台積電應可取得超微低階CPU的訂單，同時也將為超微代工整合CPU及GPU的新一代處理器Fusion。

不過根據外電最新報導，超微Fusion恐怕會採取多晶片封裝方式，整合CPU及GPU二個產品，因為英特爾利用封裝方將將二顆雙核心CPU整合為四核心CPU的作法十分成功，超微併購的ATI為微軟XBOX360代工的繪圖晶片Xenos，也是利用封裝方式整合多顆晶片。所以Fusion一旦採用多晶片封裝，則超微就會維持雙代工模式，CPU還是在超微自有十二吋廠Fab36生產，並委由特許以絕緣層上覆矽（SOI）製程代工，GPU則由台積電以五五奈米或四五奈米代工。

據設備業者指出，超微Fusion採取雙代工方式，並利用封裝技術整合CPU及GPU，一來可以降低單顆晶片具雙重功能的設計及製造成本，二來則可以降低良率不佳造成的晶片損失風險。雖然就長期角度來看，Fusion未來還是合走向單一晶片設計及製造之路，但短期來看，多晶片封裝卻是最快的解決方案。

台積電在法說會中也指出，已直接及間接掌握了CMOS感測器封測廠精材科技過半股權。蔡力行說，投資精材是因為看好系統級封裝（SiP）的發展潛力，因為系統級封裝已成為未來重要主流之一，台積電應在此有所佈局，精材在晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer-Level CSP）技術上十分突出，台積電與精材擴大合作，提供後段封測解決方案，可讓許多客戶在系統級封裝上有新的選擇。

市場人士則指出，台積電現在積極跨足系統級封裝的動作，似乎與超微Fusion的佈局有正相關，是否想直接爭取Fusion封裝訂單，後續動向值得密切注意。

資料來源 : 中時電子報