富士通發表未來硬碟新科技

富士通發表未來硬碟新科技

【經濟日報╱謝淑慧】 2007.09.08 03:23 am

全球硬碟技術領導品牌的富士通公司，日前發表未來硬碟機採用奈米孔排列紋路技術之碟片的突破性進展，將使2.5吋硬碟機的容量提升至1.2TB成真，同時，這也是世界第一個成功運用磁頭飛行在奈米孔排列紋路之2.5吋碟片上進行基本讀寫資料。

今年1月，富士通宣佈了一項Terabit/in技術，對於未來2.5吋硬碟機容量的擴充有突破性進展。當時，主要是提出單軸對齊以間距25奈米的奈米孔排列紋路的碟片，以達年Terabit/in的記錄密度；而現在，富士通成功地將每個獨立的位元記錄在奈米孔排列紋路之碟片，而且達成將磁頭飛行在旋轉的磁片上，並且能對每一個奈米孔作基本的讀寫。

具奈米孔紋路的碟片是利用現有加熱技術，以奈米平板壓印、陽性氧化物和鈷電極形成100奈米間距密度的奈米孔紋路碟片，適合於現階段垂直磁記錄perpendicular magnetic recording（PMR）technology技術，更可將此PMR技術發揮的淋漓盡致。

富士通美國分公司副總經理David James表示， 這項技術成就對於硬碟產業有重要的進展，而且鞏固富士通在Terabit/in研究的領導地位。富士通是第一家公司展示了磁頭飛行在旋轉的磁片上，能對每一個奈米孔作基本的讀寫。隨著市場對於高容量硬碟機的需求持續提高，特別是在小尺寸的2.5吋硬碟機上，Terabit/in的儲存密度將使內建二個碟片的2.5吋硬碟的容量達到1.2TB成真，我們期望這項技術的突破對於目前IT和消費性應用的產業帶來革命性的變動。

目前這項成就已出版於7月份卓越科技術學報網上版本「Applied Physics Letters. Volume 91 Issue 2，July 9th 2007.」。

資料來源 : 【2007/09/08 經濟日報】